• <noscript id="a00ka"><wbr id="a00ka"></wbr></noscript>
    <abbr id="a00ka"><source id="a00ka"></source></abbr>
    
  • <tfoot id="a00ka"></tfoot>
  • 您好,歡迎來到深聯FPC網站!

    深聯電路板

    18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

    全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

    熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

    當前位置:首頁? 行業資訊 ? 中國臺灣FPC大廠相繼完成募資

    中國臺灣FPC大廠相繼完成募資

    文章來源:作者: 查看手機網址
    掃一掃!
    掃一掃!
    人氣:665發布日期:2024-02-26 03:31【

      趕在景氣復蘇前,軟板大廠募資相繼達陣,嘉聯益、同泰現增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金;軟板龍頭臻鼎-KY募資規模最巨,4億美元ECB農歷年前完募取得資金,2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元,由于軟板廠領先硬板廠步入庫存調整,市場看好軟板庫存去化腳步將優于硬板廠。

    圖片

      據臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」,2024年FPC產業可望重返成長,主要因手機、計算機步入復甦,以及車用軟板持續成長,該機構預估年增幅達5.4%;其中占逾軟板比重50%的手機,因進入高頻高速的毫米波頻段,帶動材料升級,也引導軟板技術靠攏HDI,不只應用于手機,也延伸至AR/VR,及車用電子領域。

      TPCA表示,2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化,但多數廠商積極規劃資本支出用于高頻高速、多層和細線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發展趨勢上,進行擴產與技術提升。

      由于軟板主要應用于手機、計算機及汽車,2023年分別占56.2%、19.8%、13.6%,消費性電子仍占大宗之下,軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠,歷經數個季度的庫存去化,市場看好軟板庫存去化速度優于硬板廠。(以上貨幣表現形式均為新臺幣)

    ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

    我要評論:  
    內容:
    (內容最多500個漢字,1000個字符)
    驗證碼:
     
    此文關鍵字: FPC| 軟板| PCB

    最新產品

    醫療設備控制器軟板
    醫療設備控制器軟板
    型   號:RS04C00269A
    層   數:4
    板   厚:0.3mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    數碼相機軟板
    數碼相機軟板

    型號:RS04C00101A
    層數:4
    板厚:0.25mm
    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
    最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
    表面處理:沉金3微英寸
    電磁膜:單面

    數碼相機軟板
    數碼相機軟板
    型   號:RM01C00187A
    層   數:1
    板   厚:0.12mm
    材   料:單面有膠電解
    銅   厚:1/2 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
    特   點:外形復雜
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00712A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RS02C00244A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    手機電容屏軟板
    手機電容屏軟板
    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    其   他:產品都經過100%燒錄測試
    醫療按鍵軟板
    醫療按鍵軟板
    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
    材   料:單面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:白油,貼鋼片
    表面處理: 沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

    同類文章排行

    最新資訊文章

    您的瀏覽歷史