一、軟板介紹

FPC廠講軟板（FPC）是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以柔性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。

軟板（FPC）圖示及其優勢

二、軟板產業鏈梳理

軟板（FPC）產業鏈直接原材料上游為撓性覆銅板（FCCL），下游為終端消費電子產品，如：智能手機，汽車電子等方面。其中撓性覆銅板（FCCL）直接原料上游有：銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和膠黏劑。

三、軟板用銅箔的種類及區別

電池FPC廠講軟板用銅箔材料主要分為壓延銅箔和電解銅箔兩種，從性能上講壓延銅箔延展性，耐彎折性要優于電解銅箔，壓延銅箔延伸率可達20%-45%，因其優異的延展性和耐彎折性被用于早期軟板制程銅箔。電解銅箔延伸率只有4%-40%。電解銅箔的優勢在于其銅箔材料是在外加直流電作用下，用硫酸銅電解液通過電沉積的方式形成，其銅微粒結晶結構排列均一，所形成的鍍層及最終表面處理后形成的表面較為平整。另外，銅微粒結構在蝕刻過程中易形成垂直的線條邊緣，利于精細導線的制作。電解銅箔因其制造成本低，制成的軟板表面更加光亮，被用于對于柔性要求不高的線路板。